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上海道宜申請高導熱封裝用環氧樹脂組合物制備專利,提升樹脂組合物導熱性能:高性能磁鐵
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金融界2025年5月19日消息,國家知識產權局信息顯示,上海道宜半導體材料有限公司申請一項名為“一種高導熱封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法”的專利,公開號CN119978712A,申請日期為2025
2025-05-19
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