金融界2025年5月19日消息，國家知識產權局信息顯示，上海道宜半導體材料有限公司申請一項名為“一種高導熱封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法”的專利，公開號CN119978712A，申請日期為 2025 年 1 月高性能磁鐵 。
專利摘要顯示，本發明公開了一種高導熱封裝用環氧樹脂組合物，制備原料以重量份計包括：環氧樹脂 1?5 份，改性環氧樹脂 1?3 份，固化劑 1?3 份，導熱填料 88?95 份，偶聯劑 0.5?1 份，脫模劑 0.5?1 份，低應力劑 0.1?0.5 份，著色劑 0.1?0.5 份高性能磁鐵 。本發明通過在環氧樹脂體系中引入端叔胺基超支化聚合物固化劑，可以在導熱填料使用量增加后，樹脂組合物仍具有良好的混煉成型效果。采用 25μm，55μm，75μm 不同粒徑的導熱填料搭配使用，可以在滿足封裝，混煉要求的基礎上，實現導熱性能的大幅度提升。
天眼查資料顯示，上海道宜半導體材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以從事其他制造業為主的企業高性能磁鐵 。企業注冊資本6284.25萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海道宜半導體材料有限公司共對外投資了1家企業，財產線索方面有商標信息12條，專利信息52條，此外企業還擁有行政許可9個。
來源：金融界